ТемПро – теплопроводящий эпоксидный двухкомпонентный заливочный компаунд.
Представляет собой высокоэффективный материал, предназначенный для заливки и защиты электронных компонентов. Компаунд сочетает в себе отличные теплопроводящие свойства, механическую прочность и устойчивость к внешним воздействиям, что делает его идеальным решением для применения в электронике, радиоэлектронике и микроэлектронной аппаратуре, светодиодных модулях и других устройствах, где требуется эффективный отвод тепла.
Ключевые особенности:
Теплопроводность: обеспечивает эффективный отвод тепла от электронных компонентов, предотвращая их перегрев и повышая надежность устройств.
Два типа компаунда:
Электропроводящий: подходит для создания токопроводящих соединений и защиты компонентов, где требуется электрическая проводимость.
Диэлектрик: используется для изоляции и защиты электронных схем, предотвращая короткие замыкания и обеспечивая электрическую изоляцию.
Низкая пиковая температура отверждения: Максимальная температура во время отверждения не превышает 45 °C, что минимизирует термический стресс для чувствительных компонентов.
Полное отверждение происходит за 24 часа при комнатной температуре. Для улучшения свойств материала рекомендуется дополнительная термообработка:
4 часа при 50 °C, или 2 часа при 80 °C.
Универсальность применения: может использоваться как для заливки, так и в качестве клея, обеспечивая надежную фиксацию и защиту компонентов.
Механическая прочность: после отверждения образует прочный, устойчивый к вибрациям и механическим нагрузкам слой.
Химическая устойчивость: устойчив к воздействию влаги, масел, растворителей и других агрессивных сред.
Области применения:
Заливка и защита электронных плат, силовых модулей, светодиодных сборок.
Теплоотводящие покрытия для микросхем, транзисторов и других компонентов.
Создание токопроводящих или изолирующих слоев в электронных устройствах.
Ремонт и восстановление электронных компонентов.

Теплопроводящий эпоксидный компаунд ТемПро – это надежное решение для защиты и эффективного теплоотвода в современных электронных устройствах, обеспечивающее долговечность и стабильность работы оборудования.

Цвет..........................................................................Серый

Плотность по ГОСТ 15139...................................1,4 г/см³

*Температура стеклования
по ГОСТ Р 55135-2012........................................80 ℃

Коэффициент теплового расширения
по ГОСТ Р 57754-2017..............................80·10^-6/К (ниже T_g),

Теплопроводность
по ГОСТ 34374.2-2017........................................0,70-1,1 Вт/(м·К)

Диапазон рабочих
температур.............................................................-60 до +180 ℃

Прочность связи с металлом при
отслаивании по ГОСТ 21981, не менее......... 0,75 кН/м

Усадка по ГОСТ 18616, не более.....................0,2%

Удельное объемное электрическое
сопротивление по ГОСТ 6433.2, не менее....1000 Ом·см